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molex莫仕 0.635mm Pitch Twin-Stack Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical Bridge Stacking
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.032μm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.254μm
状态 ： Obsolete
注解 ： Use one connector per daughterboard to ensure proper mating alignment
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -55°C to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 自然色
系列 ： 52910
淘汰的日期 ： 2004-08-01
每触点最大电流 ： 0.5A
满足欧洲Glow-Wire标准 ： 否
间距-接合界面 ： 0.64mm
行数 ： 4
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 100V
电路数(最多的） ： 280
电路数(已装入的) ： 280
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Twin-Stack
插配高度 ： 12.00mm, 16.00mm
材料-终端电镀 ： 锡铅
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800754363983
PC厚度：推荐 ： 1.60mm
PCB 极性 ： 是
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
molex莫仕 0.635mm Pitch TwinStack Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical Bridge Stacking, 5.00mm Stacking Height
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 2.032μm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.254μm
状态 ： Obsolete
注解 ： Use one connector per daughterboard to ensure proper mating alignment
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -55°C to +85°C
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 自然色
系列 ： 52770
每触点最大电流 ： 0.5A
满足欧洲Glow-Wire标准 ： 否
间距-接合界面 ： 0.64mm
行数 ： 2
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 100V
电路数(最多的） ： 180
电路数(已装入的) ： 180
穿孔式表面焊接(SMC) ： N/A
产品名称 ： Twin-Stack
插配高度 ： 5.00mm
材料-终端电镀 ： 锡铅
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 磷青铜
材料-接合处电镀 ： 金
UPC ： 800753353923
PC厚度：推荐 ： 2.50mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications